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總投資3億美元的ASMPT 智路資本先進封裝材料項目簽約落戶中新蘇滁高新區

發布日期:2020-11-5 瀏覽次數:371

11月4日,ASM太平洋科技集團(ASMPT)、智路資本合資的先進封裝材料項目(AAMI)簽約落戶中新蘇滁高新區。市領導許繼偉、汪建中、朱誠、姚志、劉茂松,中新蘇滁高新區管委會主任楊廣蘭、中新蘇滁滁州(開發)有限公司總裁何建埠,ASMPT方高管劉明君、雷國輝、劉崇華及中關村融信產業聯盟相關領導出席儀式,ASMPT集團COO徐靖民、集團高管何樹泉通過視頻連線接入會議。簽約前,許繼偉親切會見了劉明君一行。

先進封裝材料項目(AAMI)由ASMPT集團聯合中關村融信產業聯盟核心成員智路資本牽頭的財團共同投資建設,計劃在中新蘇滁高新區投資3億美元,用地181畝,建設半導體封裝材料生產項目,項目建成后將會成為國內最大的半導體封裝材料生產基地。項目達產后,預計可實現年產值超20億元,年納稅超1億元。

ASMPT成立于1975年,1989年在香港上市(股票代碼HK.0522),從2002年開始成為全球最大的半導體和LED行業的集成和封裝設備供應商,為跨國芯片制造商、獨立集成電路裝配工廠、消費電子產品和LED制造商提供封裝材料(引線框架),其半導體封裝設備業務市占率全球第一,封裝材料業務市占全球第三(國內第一)。2018年被全球知名財經信息提供商湯森路透評為全球科技領導者100強。

該項目的落戶,將大大增強我市及周邊區域集成電路產業配套能力,補足、加強半導體封裝測試產業鏈條,促進相關產業進一步集聚發展。

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